Raksasa perusahaan elektronik asal Korea Selatan, Samsung, baru saja meluncurkan serangkaian chipset 5G terbaru. Chipset yang sesuai dengan 3GPP Rel.16 tersebut, antara lain chip mmWave RFIC atau Radio Frequency Integrated Circuit untuk generasi ketiga. Kemudian, modem 5G SoC atau System-on-Chip generasi dua, serta chip terintegrasi DFE (Digital Front End).
Adapun 3 chipset tersebut bakal tersedia secara komersial pada tahun 2022 nanti. Sekaligus untuk mendukung produk Samsung generasi 5G berikutnya. Seperti, unit baseband, radio Massive MIMO, dan 5G Compact Macro.
Chipset 5G terbaru besutan Samsung ini diperkenalkan pada acara “Samsung Networks: Redefined,” yang berlangsung secara virtual untuk publik.
Pada acara itu, perusahaan elektronik Korea Selatan ini menekankan pengalamannya dalam mengembangkan produk tersebut secara in-house, selama lebih dari 2 dekade.
Baca Juga : Perbandingan Chipset Snapdragon dan Exynos, Lebih Unggul Mana?
Selain itu juga, sekaligus menegaskan kembali investasi yang signifikan, mulai dari peluncuran generasi chipset 3G, yang tentunya mengarah pada solusi 5G mutakhir sekarang ini.
3 Chipset 5G Terbaru yang Samsung Perkenalkan
Ketiga chipset yang belum lama ini diperkenalkan, sengaja dirancang untuk membawa serangkaian teknologi 5G besutan Samsung generasi berikutnya, menuju ke tingkat yang baru.
Penasaran seperti apa tiga chipset 5G yang baru saja meluncur tersebut? berikut ulasannya.
mmWave RFIC Generasi ke-3
Samsung memperkenalkan generasi pertama dari mmWave RFIC pada tahun 2017. Untuk yang generasi pertama ini sudah mendukung solusi 5G FWA. Sekaligus sebagai yang pertama menyokong layanan home broadband 5G di dunia, dan layanannya ada di Amerika Serikat.
Selanjutnya 2 tahun kemudian, generasi kedua lahir, yang mendukung Samsung 5G Compact Macro. Dan juga radiommWave 5G NR pertama dalam dunia industri. Sama seperti generasi pertama, untuk generasi kedua juga banyak digunakan di AS.
Sementara chipset terbaru RFIC generasi ke-3 Samsung ini, sudah mendukung spektrum 28 GHz serta 39 GHz, dan bakal dipasang pada Samsung 5G Compact Macro.
Berkat memanfaatkan teknologi canggih, maka chip tersebut bisa memangkas ukuran antena sampai hampir 50 persen. Dan juga mengoptimalkan ruang interior radio 5G.
Bukan hanya itu, kelebihan dari chip RFIC terbaru ini pun bisa memperbaiki konsumsi daya, dan juga menghasilkan radio 5G lebih ringan dan ringkas.
Sedangkan untuk pengeluaran daya serta cakupan chipset baru tersebut sudah meningkat. Dengan menggandakan keluaran daya 5G Compact Macro generasi berikutnya dari Samsung.
Modem 5G SoC Generasi Dua
Chipset 5G terbaru besutan Samsung berikutnya adalah Modem 5G SoC generasi 2. Sebelumnya atau pada generasi pertama yang meluncur tahun 2019 ini, memberi daya pada baseband unit 5G paling baru. Selain itu juga Compact Macro milik Samsung. Bahkan sampai sekarang ini, modem 5G SoC sudah terjual lebih dari 200 ribu.
Adapun kelebihan dari Modem 5G SoC generasi 2 ini adalah, memungkinkan unit baseband Samsung generasi berikutnya mempunyai kapasitas 2 kali lipat.
Sekaligus mengurangi konsumsi daya sampai setengahnya per sel, jika membandingkan dengan generasi pertama.
Chipset 5G terbaru Samsung ini juga sudah mendukung spektrum di bawah 6G Hz serta mmWave.
Chip Terintegrasi DFE-RFIC
Chip Analog/Digital Front End pertama kali Samsung perkenalkan pada tahun 2019. Fungsi dari chipset ini adalah sebagai komponen penting dari radio 5G.
Chipset 5G terbaru Samsung ini menggabungkan fungsi dari RFIC dan juga DFE, buat spektrum yang ada di bawah 6G Hz serta mmWave.
Sehingga, dengan mengintegrasikan fungsi-fungsi tersebut, maka chipset 5G terbaru ini bukan cuma menggandakan bandwidth frekuensi. Namun juga meningkatkan daya output serta mengurangi ukuran, guna solusi Samsung generasi berikutnya. (Adi/R5/HR-Online)
Editor : Adi Karyanto
