HP Honor Magic V3 segera meluncur seperti yang diumumkan melalui situs Weibo. Perangkat satu ini diklaim akan “menaikkan standar sekali lagi” dalam hal perangkat lipat.
Seperti yang diketahui, jika Honor Magic V2 telah menjadi smartphone lipat layar besar tertipis sejak meluncur pada Juli tahun lalu, dengan ketebalan hanya 9,9 mm saat dilipat. Pencapaian ini telah membuatnya menjadi tantangan berat bagi kompetitor lain.
Baca Juga: HP Honor Play 60 Plus Rilis Tiba-tiba pada 24 Juni 2024
Namun, Honor tidak berpuas diri dan terus berinovasi. Inilah pembahasan lengkap mengenai spesifikasi dan inovasi yang ada pada HP terbaru, Magic V3.
Honor Magic V3 dan Spesifikasinya
Meskipun Honor sendiri belum memberikan informasi lebih lanjut, beberapa bocoran informasi telah muncul dalam media sosial.
Seorang tipster di X mengklaim bahwa Magic V3 tidak akan lebih tipis dari 9 mm. Tetapi tetap lebih tipis dari pendahulunya, dengan kisaran ketebalan antara 9 mm hingga 9,98 mm.
Selain itu, perangkat ini kabarnya akan memperoleh tenaga dari chipset Snapdragon 8 Gen 3. Spesifikasi ini mendukung “5.5G” dan konektivitas satelit di Tiongkok, serta memiliki berat antara 220 g hingga 229 g.
Kamera dan Baterai
Honor Magic V3 juga akan lengkap dengan kamera “mata elang” 50 MP yang menjanjikan hasil fotografi yang mengesankan.
Lalu, dari segi daya tahan, perangkat ini akan memiliki baterai berkapasitas antara 5.000 mAh hingga 5.990 mAh. Fitur ini mendukung pengisian daya kabel 66W.
Sehingga, ini adalah peningkatan signifikan yang memastikan pengguna dapat menggunakan perangkat mereka lebih lama tanpa khawatir kehabisan daya.
Desain dan Ketebalan
Desain menjadi salah satu fokus utama Honor dalam mengembangkan Magic V3. Rumor sebelumnya mengklaim bahwa Magic V3 akan memiliki ketebalan antara 6-7 mm bergantung pada varian material panel belakang. Ini menjadikannya salah satu perangkat lipat tertipis di pasar.
Baca Juga: HP Honor X6b Resmi Rilis Global, Kamera Utama 50 MP
Perkiraan beratnya berkisar antara 220-230 gram. Spesifikasi ini lebih ringan daripada Magic V2 yang memiliki berat minimal 231 gram.
Performa dan Konektivitas
Kemudian dari segi performa, penggunaan chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 pada Magic V3 tidak terlalu mengejutkan mengingat ini adalah perangkat flagship.
Namun, yang menarik adalah dukungan konektivitas meningkat dengan “5.5G” dan satelit. Fitur ini akan memberi pengalaman pengguna yang lebih cepat dan lebih andal.
Selain itu, port USB Type-C yang lebih tipis akan mendukung fast charging 66W. Sehingga, memastikan perangkat dapat terisi daya dengan cepat dan efisien.
HP Magic V3 prediksinya bakal rilis di Tiongkok terlebih dahulu sebelum akhirnya meluncur secara global. Dengan berbagai spesifikasi unggulan dan inovasi yang ada, Magic V3 siap untuk kembali memecahkan rekor dan menjadi standar baru dalam dunia smartphone lipat.
Baca Juga: HP Honor X60, Bocoran Spesifikasi Terungkap dari DCS di Weibo
Debut Honor Magic V3 ini kemungkinan bakal terjadi pada pertengahan Juli 2024 ini sudah sangat para penggemar teknologi nantikan. Honor sekali lagi menunjukkan komitmennya dalam memberikan produk terbaik yang menggabungkan desain elegan dan teknologi canggih. (R10/HR-Online)
