Oppo Find X6 Pro Dimensity Edition mulai bocor ke permukaan. Oppo Find X6 edisi khusus ini kemungkinan akan segera meluncur di China dalam waktu dekat. Pasalnya, HP Oppo ini telah terlihat dalam daftar sertifikasi CMIIT (Ministry of Industry and Information Technology of China).
Baca Juga: Oppo Find N2 Flip Global Edition Segera Rilis, Bawa SuperVOOC
Oppo Find X6 Pro Dimenisty Edition di CMIIT China
Pada bulan Februari 2022 lalu, Oppo resmi meluncurkan dua perangkat yang terdiri dari Find X5 dan Find X5 Pro di pasar China. Dalam jumlah tersebut, model Pro meluncur dalam varian yang berbeda yakni prosesor Qualcomm Snapdragon dan MediaTek Dimensity.
Saat ini, perusahaan dikabarkan sedang mengerjakan seri Find X6 dari smartphone andalan yang akan datang. Selanjutnya, Find X6 Pro telah terlihat di basis data platform sertifikasi CMIIT China dengan dukungan tenaga chipset unggulan Dimensity.
Varian Oppo Find X6 Pro Dimensity
Dalam beberapa waktu lalu, dua smartphone Oppo dengan nomor model PGFM10 dan PGEM10 telah mendapatkan persetujuan dari otoritas CMIIT China.
Perangkat tersebut kemungkinan akan meluncur di pasar dalam negeri sebagai Find X6 dan Find X6 Pro. Saat ini, model terbaru dari seri Find X6 telah masuk dalam database CMIIT dengan nomor model PHS110. Perkiraan ini merupakan HP Oppo Find X6 Pro Dimensity Edition.
Baca Juga: HP Oppo A79 5G Fast Charging 33W, Miliki Dual Main Camera
Bocoran Spesifikasi Oppo Find X6 Pro Dimensity Edition
Kemungkinan besar, Oppo Find X6 Pro edisi khusus ini akan memperoleh dukungan tenaga dari chipset Dimensity 9200, yang belum lama ini resmi memasuki pasar. Chipset ini bisa hadir dengan RAM LPDDR5X serta penyimpanan UFS 4.0.
Selain dengan chipset yang berbeda, ponsel edisi khusus ini mungkin akan menawarkan spesifikasi yang sama dengan varian Snapdragon 8 Gen 2 dari Oppo Find X6 Pro.
Berdasarkan bocoran terbaru yang mengungkap bahwa Find X6 Pro akan menampilkan panel layar AMOLED berukuran 6,8 inci atau 6,9 inci.
Layar pada perangkat ini menawarkan resolusi Quad-HD+ dengan kecepatan refresh 120Hz, serta pemindai sidik jari di bawah layar.
Sedangkan untuk spesifikasi kamera, panel belakang Find X6 Pro akan mengusung unit tiga kamera pada bagian belakang.
Pengaturan kamera tersebut terdiri dari sensor utama Sony IMX890 50MP dengan optical image stabilization (OIS), lensa ultra-wide Sony IMX890 50MP, lensa ultra-wide Sony IMX890 50 MP, lensa Sony IMX890 50 MP, lensa telephoto IMX890, atau IMX766 dengan OIS. Smarphone ini pun digadang-gadang sebagai HP Oppo kamera telephoto terbaik.
Sedangkan pada sisi depan tersemat lensa kamera dengan resolusi 32 MP. Untuk cadangan daya, Find X6 Pro akan mengemas baterai berkapasitas 5.000 mAh. Baterai ini akan mendukung pengisian kabel 100W dan nirkabel 50W.
HP Oppo Find X6 Pro Dimensity Edition akan menjalankan skin custom ColorOS 13 berbasis Android 13. Seri X6 kemungkinan akan melakukan debut pasarnya pada kuartal pertama tahun ini. (R10/HR-Online)
