HP Huawei Mate V diperkirakan akan meluncur pada 23 Desember bersama produk lainnya. Ini sesuai dengan keterangan rahasia Weibo. Mate V saat ini telah menjadi subjek rumor serta kombinasi dari teaser resmi.
Rumor serta kemungkinan paten yang terhubung semuanya memberikan rincian lebih lanjut terkait dengan perangkat.
Sejalan dengan rumor sebelumnya, tampaknya Mate V akan menggunakan pipa panas unik yang memang terancang untuk proses pembuangan panas lebih efisien pada perangkat yang dapat dilipat.
Baca Juga: HP Coolpad Cool 20 Pro Rilis di China, Hadirkan SoC Dimensity 900!
Kabar Terbaru, HP Huawei Mate V Meluncur 23 Desember
Huawei saat ini kabarnya akan meluncurkan model lipat clamshell perdananya pada bulan Desember 2021.
Dalam sebuah paten baru memberikan bobot lebih dari teori dengan mengembangkan jenis baru pipa panas yang cukup inovatif. Pipa nampak hadir dengan tujuan agar sesuai dengan perangkat tersebut.
Ini dapat menekuk pada bagian tengah sehingga berpotensi berbaris secara baik dengan engsel smartphone lipat yang lebih kecil. Desain pipa panas inovatif pada HP Huawei Mate V telah perusahaan patenkan sejak tahun 2020.
Hal ini mungkin bukan suatu kepastian atas perangkat. Akan tetapi, permukaan paten yang ada saat ini memberikan beberapa dukungan untuk rumor tersebut.
Pipa panas fleksibel ini akan tersemat membentang di sepanjang Mate V. Ini mungkin akan menawarkan adanya peningkatan substansial dalam manajemen panas serta efisiensi perangkat secara keseluruhan.
Baca Juga: HP Huawei Nova 8 SE 4G Rilis di China Hadir dengan HiSilicon Kirin 710A
Rumor Terkait HP Huawei Mate V
Komponen elektronik baru ini seolah bekerja di sepanjang jalur yang sama dengan pipa tembaga datar panjang. Ini mengalir melalui banyak smartphone modern dengan tujuan yang sama.
Akan tetapi, perangkat satu ini terbuat dari tumpukan pilar tipis yang cukup fleksibel sehingga sesuai serta bergerak lurus dengan smartphone apabila diperlukan.
HP Huawei Mate V sebagai modul lipat menghubungkan rak ganda yang dapat berupa kerucut kecil, kubus, atau bola.
Ini dapat berjalan pada kedua bagian smartphone clamshell yang kurang fleksibel. Semua itu dapat terbuat dari pilihan bahan yang sesuai, baik titanium, aluminium, atau tembaga.
Hal ini bertujuan untuk menghilangkan panas dalam perangkat tertentu apabila penting. Huawei juga telah menetapkan jika pipa panas baru ini tersemat dalam sandwich polimer yang berada di samping lapisan bahan lain
Bertujuan untuk melengkapi sistem manajemen termal. Oleh karena itu, spekulasi bahwa teknologi baru ini mungkin akan kita temukan di dalam HP Huawei Mate V pada peluncuran 23 Desember 2021 mendatang.
Baca Juga: HP Oppo PESM10 Muncul di TENAA, Spesifikasi Utama Terungkap!
Harapannya, diagonal panel fleksibel akan menjadi 6,8 inci serta terdapat lubang untuk kamera depan. Pada bagian belakang, perangkat ini akan menawarkan layar 1,35 inch.
Hal ini akan menjanjikan dua versi HP Huawei Mate V. Berbeda dalam platform perangkat keras Kirin 9000 serta Snapdragon 888.
Dalam dua hal ini, akan menjadi chip tanpa dukungan untuk generasi kelima. Pada perangkat ini terdapat kemungkinan bahwa optik Leica berada di kamera kamera utama. Selanjutnya akan menerima tiga sensor gambar. (R10/HR-Online)
